最强反击：中国最大芯片制造商计划28亿美元IPO参与挖矿

币见未来 2020-06-02 17:37 1.38万

中国最大的计算机芯片生产商之一半导体制造国际公司(SMIC)计划通过在上海证券交易所(SSE)科技委员会(SSE)的首次公开发行(IPO)融资28亿美元。
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该交易所已接受中芯国际的申请，根据文件周一，该公司已在香港证券交易所(HKEx)上市。该公司表示，部分收益将集中在开发14 nm芯片上，这些芯片将用于加密挖掘。
这一举动发生在该公司仅仅两个月后。宣布一个合作伙伴的密码矿工制造者嘉楠创意。由于目前的技术限制，这两家公司计划为一种未披露的加密货币开发一种开采机，而不是比特币，但市值相对较小。
中芯国际的芯片制造能力仍然落后于Bitmain的主要芯片供应商台湾半导体制造公司(TSMC)以及与Whatsminer和MicroBT密切合作的三星。例如，三星宣布打算在第一季度大规模生产8nm芯片，而台积电正在开发5nm芯片。

中芯国际成立于2000年，可能是中国推动芯片制造技术的最大希望之一，在两国关系日益紧张之际，中芯国际将减少对与美国政府关系更深的制造商的依赖。
中国正大力支持可以使中芯国际走上追赶竞争对手的快车道。自从美国提出新的限制措施以来，该公司已经获得了可观的财政收入，这些限制可能会限制台积电(TSMC)和三星(Samsung)等芯片制造商为中国科技集团华为制造芯片。
中芯国际想上市的上证所科技创新委员会，去现场去年六月在上海。新市场被吹嘘为中国资本市场改革的一部分，并支持符合国家战略的科技企业。
中芯国际还收到了22亿美元投资5月由国家集成电路产业投资基金II和上海集成电路产业投资基金II，这两个国家最大的投资基金。
美国商务部扩大了一项称为国外直接产品规则使中国更难从三星和台积电进口芯片。它也切断5月份，华为在美国设立了一家新工厂，同时向华为供应芯片。

本文来源：奔跑财经原文作者：币见未来责任编辑：安静

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